El memorándum suscripto por el Departamento de Comercio de Estados Unidos se enmarca en la Ley de Chips y Ciencia.
El pasado 8 de abril, el Departamento de Comercio de Estados Unidos y la empresa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) -líder mundial en el mercado de los semiconductores- firmaron un memorándum para la construcción de una tercera fábrica de microchips en el Estado de Arizona.
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El memorándum acordado entre las partes supone la inversión, por parte de la empresa, de 65.000 millones de dólares para la construcción de las tres plantas en dicho Estado. Asimismo, el gobierno norteamericano se compromete a proporcionar 10.600 millones de dólares a la empresa taiwanesa en el marco de la ya aprobada “Ley de Chips y Ciencia” y en el intento de reforzar su participación en la cadena de valor de semiconductores a nivel internacional.
“Uno de los objetivos clave de la Ley CHIPS y Ciencia del presidente Biden era llevar la fabricación de chips más avanzada del mundo a los EE. UU.”. expresó la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.
Entre Taiwán, Corea del Sur y China se concentra el 87% de la producción mundial de semiconductores. En el mercado global, TSMC es el mayor productor mundial concentrando el 54% de la producción total. Samsung le sigue con el 17%.
En marzo, la empresa taiwanesa alcanzó ventas por un total de 195.210 millones de dólares, lo que implica un crecimiento mensual del 7,5% y del 34,3% interanual.
Plata y chips para todos
Además del memorándum firmado con TSMC y las subvenciones a Intel, el 15 de abril el gobierno norteamericano acordó con la empresa surcoreana Samsung un acuerdo para subvencionar con 6.400 millones de dólares la construcción de fábricas de chips de última generación en el Estado de Texas.
Según lo informado por el Departamento de Comercio, se espera que Samsung “invierta más de 40.000 millones de dólares en la región en los próximos años”. Esta “propuesta permitirá la creación de más de 20.000 puestos de trabajo”, añadieron desde dicha cartera.
Asimismo, en el comunicado expresan que la propuesta pretende generar “un ecosistema integral para el desarrollo y producción de chips de vanguardia en los Estados Unidos, incluidas dos nuevas fábricas de lógistica de vanguardia, una fábrica de investigación y desarrollo y una instalación de empaque avanzado en Taylor”.
